ジェイデバイス
| 種類 | 株式会社 |
|---|---|
| 本社所在地 |
 日本〒875-0053 大分県臼杵市福良1913-2[1] |
| 設立 | 1970年（昭和45年）11月6日 |
| 業種 | 電気機器 |
| 法人番号 | 5320201000126 |
| 事業内容 |
半導体製造における「後工程」事業 （ウェハテスト、パッケージアセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ外観検査、パッケージ開発、テストプログラム開発） |
| 資本金 | 51億円[1] |
| 売上高 | 1,255億円（2016年12月期） |
| 従業員数 | 4,800名（2017年2月1日現在） |
| 主要株主 | アムコアテクノロジー 100% |
| 外部リンク | amkor.com |
沿革
- 1970年（昭和45年）11月6日 - 大分県佐伯市で株式会社仲谷電子製作所として設立。
- 1977年（昭和52年） - 臼杵市に工場を移転。
- 1996年（平成 8年） - 仲谷マイクロデバイス株式会社に社名変更。
- 2002年（平成14年） - 竹田東芝エレクトロニクス（大分県竹田市）、電子技研大分と合併。
- 2006年（平成18年） - 日本たばこ産業臼杵工場跡地で新臼杵工場稼動。
- 2009年（平成21年）
- 10月23日 - 東芝および米国アムコアテクノロジー社（Amkor Technology）と資本提携[2]。
- 10月31日 - 株式会社ジェイデバイスに社名変更。
- 竹田工場（旧竹田東芝エレクトロニクス）を本社に統合。
- ジェネシス・テクノロジーから九州工場（大分県速見郡日出町）の半導体テスト事業を譲り受ける。
- 東芝LSIパッケージソリューション大分事業所、福岡事業所の後工程部門及び東芝大分工場のウェハー設備を譲り受ける。
- 2012年（平成24年）12月21日 - 富士通セミコンダクターから子会社である富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジの後工程事業の3製造拠点（宮城、会津、鹿児島）を譲り受け、後工程の受託製造企業（Outsourced Semiconductor Assembly and Test、OSAT）として世界第5位となる[3]。
- 2013年（平成25年）6月1日 - ルネサス エレクトロニクスから、ルネサス北日本セミコンダクタ函館工場、ルネサス関西セミコンダクタ福井工場、ルネサス九州セミコンダクタ熊本工場の事業及び北海電子の後工程製造支援事業を譲り受け、完全子会社の株式会社ジェイデバイスセミコンダクタとする[4][5]。
- 2014年（平成26年）
- 4月1日 - ソニーセミコンダクタから、根上サイトの譲渡を受け、根上センターを開設[6]。
- 6月30日 - 筆頭株主・アムコアテクノロジーの子会社であったアムコー岩手株式会社を子会社化。
- 12月31日 - アムコー岩手株式会社を吸収合併。北上地区 北上センターとする[7]。
- 2015年（平成27年）
- 2017年（平成29年） - アムコー・テクノロジー・ジャパンを吸収合併。東京オフィスとする。
- 2020年（令和2年）
拠点
- 臼杵地区（大分県臼杵市） - 登記上の本社[1]
- 横浜本社（神奈川県横浜市）
- 函館地区（北海道亀田郡七飯町） - 旧ルネサス北日本セミコンダクタ函館工場
- 北上地区（岩手県北上市） - 旧アムコー岩手株式会社
- 福井地区（福井県坂井市春江町） - 旧ルネサス関西セミコンダクタ福井工場
- 福岡地区（福岡県宮若市） - 旧東芝LSIパッケージソリューション福岡事業所
- 杵築地区（大分県杵築市） - 旧東芝LSIパッケージソリューション大分事業所
- 大分地区（大分県大分市） - 旧東芝大分工場ウェハーテスト設備
- 熊本地区（熊本県菊池郡大津町） - 旧ルネサス九州セミコンダクタ熊本工場
- 泗水地区（熊本県菊池市泗水町）
- 東京オフィス
- 四日市オフィス
- USA Office
- Europe Office
かつて存在した拠点
脚注
- 1 2 3 “会社概要”. 株式会社ジェイデバイス. 2019年3月7日閲覧。
- ↑ 『半導体後工程の合弁事業化について』（プレスリリース）仲谷マイクロデバイス株式会社・アムコアテクノロジー社・株式会社東芝、2009年10月23日。
- ↑ “売上高世界5、6位に ジェイデバイス”. 大分合同新聞. (2012年9月1日). オリジナルの2013年12月25日時点におけるアーカイブ。
- ↑ 『後工程生産拠点の譲渡に関する基本合意書締結のお知らせ』（プレスリリース）ルネサス エレクトロニクス株式会社・株式会社ジェイデバイス、2013年1月30日。
- ↑ 『ルネサスエレクトロニクスの子会社の後工程生産拠点等の譲受完了について』（プレスリリース）株式会社ジェイデバイス、2013年6月3日。オリジナルの2013年6月10日時点におけるアーカイブ。
- ↑ 『根上センター開設のおしらせ』（プレスリリース）2014年4月1日。オリジナルの2014年6月21日時点におけるアーカイブ。
- ↑ 『当社子会社合併について』（プレスリリース）株式会社ジェイデバイス、2015年2月2日。オリジナルの2014年6月21日時点におけるアーカイブ。
- ↑ 『子会社吸収合併のお知らせ ニュース』（プレスリリース）株式会社ジェイデバイス、2015年4月1日。オリジナルの2015年4月19日時点におけるアーカイブ。
- ↑ “アムコー・テクノロジーによるジェイデバイス株式の追加取得について”. Business Wire. 2018年1月29日閲覧。
- ↑ “(株)アムコー・テクノロジー・ジャパンの会社概要”. マイナビ2024. 2023年4月25日閲覧。
- ↑ 『宮城工場・会津工場の再編計画について』（プレスリリース）株式会社ジェイデバイス、2016年1月19日。オリジナルの2016年1月22日時点におけるアーカイブ。
- ↑ “能美でスマホ部品増産 村田製作所、ソニー旧工場取得へ”. 北國新聞. (2017年10月16日). オリジナルの2017年11月20日時点におけるアーカイブ。
関連項目
外部リンク
- ジェイデバイス J-DEVICES - ウェイバックマシン（2018年10月21日アーカイブ分）