LIGAプロセスで製造された同位体分離用ノズル
LIGAプロセスで製造された微細構造体。
LIGAプロセスで製造された光スイッチ
LIGAとは、高アスペクト比（100:1オーダー）の微細構造を製作する微細加工である。
LIGAという呼称は、
フォトリソグラフィ (Lithographie)
電解めっき (Galvanoformung)
形成 (Abformung)
という各工程のドイツ語の頭文字に由来している。
1980年代初頭にカールスルーエ核開発研究所 (Institut für Kernverfahrenstechnik IKVT) [1][2]のErwin Willy BeckerとWolfgang Ehrfeldのチームによってウラン濃縮のための圧力勾配で噴出するガスの遠心力を用いる流体素子の一種である同位体分離ノズルを製造するために開発された[3][4][5][6]。
LIGAの主な特徴（X-線 LIGA）
- 100:1オーダーの高アスペクト比
- 側面壁の角度は89.95°
- 側面壁の表面粗さはRa=10 nm程度（光学ミラーとして使用できるレベル）
- 構造部の高さは数十 μmから数 mm程度
- 平面方向に数センチにわたってミクロンスケールの微細構造体を実現できる
LIGAは高アスペクト比の微細構造物を作成する要求に応える最初の主要な技術の一つである。MEMS素子の製造において重要な役割を担う。高輝度のX線を要するのでシンクロトロン放射光を使用する。
今日では3種類の異なるLIGA技術がある。
- X-線 LIGA
- UV-LIGA
- シリコン-LIGA シリコンの加工にDRIEを使用する。
- サンディア国立研究所の研究者達が1990年代から2000年代初頭にかけて開発した。
