グローバルファウンドリーズ
GlobalFoundries

市場情報	NASDAQ: GFS
略称	GF
本社所在地	アメリカ合衆国 カリフォルニア州サニーベール
設立	2009年2月 (15年前) (2009-02)
事業内容	半導体製造（ファウンドリ）
代表者	CEO：Sanjay Jha（ダグ・グロース
従業員数	約11000人
外部リンク	gf.com
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GlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）は、アメリカ合衆国の半導体製造企業である。

ファウンドリとしてはTSMC、Samsungに次いで世界第3位。本社をカリフォルニア州サニーベールに置く。AMDとアブダビ首長国の投資機関ムバダラ投資会社（英語版）が出資する合弁企業である。組織構成はAMDから分社化された半導体製造部門と、2010年1月13日に合併したチャータード・セミコンダクターと、2014年10月に買収した元IBMの半導体事業から成る。

なお、日本におけるカタカナ表記では「グローバルファウンドリーズ」または「グローバルファウンダリーズ」と表記される。

沿革

• 2008年10月7日 - AMDが半導体製造部門を分社化し「The Foundry Company」を発足。
• 2009年
  • 3月4日 - ATIC（英語版）からの投資を受け「GlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）」として正式に設立された。株式は、AMDが34.2％、ATICが65.8％を所有する。ATICはアラブ首長国連邦のアブダビ首長国が所有する投資会社。
  • 6月15日 - VLSI technologyシンポジウム2009において、高誘電率 (high-k) ゲート絶縁膜、およびメタル・ゲート (HKMG) 構造を持つトランジスタを22 nmプロセス以降に微細化できる技術を開発したと発表。同技術はIBMとの提携により開発、製造が行われるとされている^[1]。
  • 7月29日 - スイスを拠点とするSTマイクロエレクトロニクス社との契約が成立したことを発表。40 nmプロセスの省電力チップ製造を委託された。GlobalFoundriesにとってAMD以外の企業との契約はSTマイクロエレクトロニクスが初となる^[2]。
  • 9月7日 - シンガポールに本社を置く世界第3位のファウンドリであるチャータード・セミコンダクター社の全株式をATICが買収することを発表。買収総額は56億シンガポールドル（約3640億円）。
  • 10月14日 - プロセッサー設計大手の英ARM社との提携、ライセンス契約を発表した。これによりARMアーキテクチャに基づくプロセッサの設計、およびSoC（システム・オン・チップ）製造技術のライセンス契約を結ぶこととなり同技術によるプロセッサの設計、製造が可能となる。また、ARM社から28 nmプロセスに基づくARM Cortex-A9プロセッサの製造を委託されており、2011年より生産を開始するとしている^[3]。
• 2010年
  • 1月7日 - デジタル・ワイヤレス通信大手クアルコムと技術開発及び半導体製造において提携することを発表。CDMA2000、W-CDMA、4G/LTEセルラー向け半導体製品を45 nmおよび28 nmプロセスで製造する^[4]。
  • 1月13日 - チャータード・セミコンダクター社との合併が正式に完了したことを発表。GlobalFoundriesが存続会社となり、合併後も名称に変更は無い。この買収により、合併後の年間収益は約25億ドルを超え世界第2位のファウンドリとなり、半導体製造拠点は8拠点を擁する。
  • 6月8日 - ATICからの投資を受け傘下のFabを拡張することを発表した。独ドレスデンのFab 1、シンガポールのFab 7、米ニューヨークに建設中のFab 8（旧Fab 2）をそれぞれ拡張。300 mmウェハの製造能力はFab 1が80,000 wspm（フルランプ時）、Fab 8は完成時に28 nm、22 nm、20 nmプロセスにおいて60,000wspm。チャータード・セミコンダクターとの合併により引き継いだFab 7は順調に拡張が進んでおり、これまでの130 nm、90 nmに加え拡張によって65 nm、45 nm、40 nmプロセスの製造が可能になるとされ、製造能力は50,000wspmとなる^[5]。
  • 9月21日 - 大手半導体メーカーであるNVIDIA社との契約が成立したことを発表した^[6]。NVIDIA社は、株主であるAMD社とグラフィックスチップにおいて競合企業とされている。
• 2011年1月25日 - 都内の記者会見において、28 nmプロセスによるCPU製品を2011年第2四半期にテストでのテープアウトを行なうことを発表。また、32 nmプロセスによるCPU製品は2011年に量産体制に入ることを発表した^[7]。
• 2012年9月、14nm FinFETプロセスである14XMプロセスの開発を表明^[8]。28nmプロセスの立ち上げ時点で競合他社に遅れを取っていたGFは、2013年立ち上げ予定の20nmプロセスをスキップし、2014年立ち上げ予定の14nmプロセスの開発を行うことにしたが、最終的に14nmプロセスの自力開発に失敗。
• 2014年10月21日 - IBMの半導体事業を取得することを発表。IBMは2017年まで15億ドルを支払い、ニューヨーク州とバーモント州の製造拠点をグローバルファウンドリーズへ引き継ぐ予定^[9]。
• 2016年、サムスンより14nmプロセスの技術移転を受け、14LPP FinFETプロセスを構築^[10]。2018年にはサムスン14nm 14LPPプロセスをベースとした12nm 12LPノードを構築。しかし10nm以降はIBMの技術を元に自力開発することを表明し、競合他社をキャッチアップするために10nmをスキップして7nmの開発を行っていた。
• 2018年8月27日 - 同年中に量産開始予定だった7 nmプロセスの開発の無期限延期を発表^[11]。5 nmプロセスや3 nmプロセスの開発も停止。これにより最先端プロセスの開発競争から脱落する事になった（最先端プロセスはTSMC、サムスン、インテルの3社に絞られた）。同時にASIC事業部を独立会社として本体から切り離すことを発表。
• 2019年
  • 1月29日、AMDとの契約を更改。GFは2021年までAMDに12nmプロセスのウェハを供給する。
  • 5月20日、IBMの半導体部門に由来するASIC部門のAvera Semiconductorをマーベルに売却^[12]。
• 2020年2月、業界初となる組み込み用不揮発性メモリeMRAMの生産を開始した^[13]。
• 2021年、AMDとの契約を更改^[14]。GFは2024年までAMDにウェハを供給する。2020年よりAMDがCPUでGF 12nm LPプロセスに代わってTSMC 7nmプロセスを採用したため、AMDはGFを切るとの観測が流れていたが、チップセットに関してはしばらくGF 14nmプロセスを使い続けるとみられている。

事業内容

関連項目

• アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
• 電子工学
• 電子回路
• 半導体の低消費電力技術

脚注

外部リンク

ウィキメディア・コモンズには、GlobalFoundriesに関連するカテゴリがあります。

• 公式ウェブサイト

表 話 編 歴 NASDAQ 100 構成銘柄（2024年6月24日入替時点）
マイクロソフト（MSFT） Apple（AAPL） NVIDIA（NVDA） Alphabet クラスC（GOOG） Alphabet クラスA（GOOGL） Amazon.com（AMZN） メタ・プラットフォームズ クラスA（META） ブロードコム（AVGO） テスラ（TSLA） ASMLホールディング 米国預託（ASML） コストコ・ホールセール（COST） Netflix（NFLX） アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD） アストラゼネカ 米国預託（AZN） アドビ（ADBE） ペプシコ（PEP） クアルコム（QCOM） リンデ（LIN） T-Mobile US（TMUS） 拼多多 米国預託（PDD） シスコシステムズ（CSCO） アプライド・マテリアルズ（AMAT） テキサス・インスツルメンツ（TXN） インテュイット（INTU） アムジェン（AMGN） ARMホールディングス 米国預託（ARM） マイクロン・テクノロジ（MU） インテュイティヴ・サージカル（ISRG） コムキャスト クラスA（CMCSA） ハネウェル・インターナショナル（HON） ブッキング・ホールディングス（BKNG） ラムリサーチ（LRCX） インテル（INTC） バーテックス・ファーマシューティカルズ（VRTX） リジェネロン・ファーマシューティカルズ（REGN） アナログ・デバイセズ（ADI） KLAコーポレーション（KLAC）（英語版） パロアルトネットワークス（PANW）（英語版） ADP（ADP）（英語版） Airbnb（ABNB） クラウドストライク クラスA（CRWD） モンデリーズ・インターナショナル クラスA（MDLZ） シノプシス（SNPS） スターバックス（SBUX） ギリアド・サイエンシズ（GILD） ケイデンス・デザイン・システムズ（CDNS） メルカド・リブレ 米国預託（MELI） シンタス（CTAS）（英語版） マリオット・インターナショナル クラスA（MAR） NXPセミコンダクターズ 米国預託（NXPI） コンステレーション・エナジー（CEG）（英語版） CSXコーポレーション（CSX） オライリー・オートモーティブ（ORLY）（英語版） PayPal（PYPL） ローパー・テクノロジーズ（ROP）（英語版） マーベル・テクノロジー・グループ（MRVL） ワークデイ クラスA（WDAY）（英語版） パッカー（PCAR） コパート（CPRT）（英語版） モデルナ（MRNA） オートデスク（ADSK） モンスター・ビバレッジ（MNST）（英語版） ロス・ストアーズ（ROST）（英語版） マイクロチップ・テクノロジー（MCHP） キューリグ・ドクター・ペッパー（KDP）（英語版） トレードデスク（TTD）（英語版） アメリカン・エレクトリック・パワー（AEP） ペイチェックス（PAYX）（英語版） ドアダッシュ（DASH） Fortinet（FTNT） デクスコム（DXCM）（英語版） アトラシアン クラスA 米国預託（TEAM） チャーター・コミュニケーションズ クラスA（CHTR） アイデックス・ラボラトリーズ（IDXX）（英語版） クラフト・ハインツ（KHC） Datadog（DDOG） ヴェリスク・アナリティクス（VRSK）（英語版） オールド・ドミニオン・フレイト・ライン（ODFL）（英語版） エレクトロニック・アーツ（EA） ルルレモン・アスレティカ（LULU） ファスナル（FAST）（英語版） GEヘルスケアテクノロジーズ（GEHC） エクセロン（EXC） ダイヤモンドバック・エナジー（FANG）（英語版） コカコーラ・ユーロパシフィック・パートナーズ 米国預託（CCEP）（英語版） ベーカーヒューズ（BKR）（英語版） コグニザント・テクノロジー・ソリューションズ クラスA（CTSH）（英語版） バイオジェン（BIIB） CDW（CDW）（英語版） コースター・グループ（CSGP）（英語版） エクセル・エナジー（XEL） オン・セミコンダクター（ON） ANSYS（ANSS） GlobalFoundries（GFS） テイクツー・インタラクティブ（TTWO） ゼットスケーラー（ZS）（英語版） ダラー・ツリー（DLTR）（英語版） ワーナー・ブラザース・ディスカバリー（WBD） イルミナ（ILMN）（英語版） モンゴDB（MDB）（英語版） ウォルグリーン・ブーツ・アライアンス（WBA）
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