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Kirin（キリン、中: 麒麟）とは、HiSiliconが製造するモバイルプロセッサーのシリーズである。

概要

Kirinは開発開始から長くの間Huawei製品に搭載されていたが、近年の制裁などに基づいた5G技術の制限などにより採用は減少している。

CPUは多くのモバイルプロセッサと同じくARM命令セットに基づいている。 GPUは長らくMaliシリーズが使用されてきたが、Kirin 9000sより独自開発のMaleoonシリーズに変更された。

Kirin 600/700/800/900の4シリーズが存在し、前から順にエントリー、ミドルロー、ミドルハイ、ハイエンドを構成する。当初は600/900シリーズのみであったが、製品ラインナップの充実により710/810を生産開始し、700/800シリーズが新しく確立された。

900シリーズはKirin 990において番号を使い切ったため、後継は4桁になり9000となっている。 2024年現在では制裁の影響により900シリーズのみを生産している。

歴代製品

Kirin 910

スマートフォンやタブレット向け。2014年上半期サンプル出荷開始。

CPU - Cortex-A9 4コア 1.6GHz
GPU - Mali-450 MP4 530MHz
プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

Kirin 910T

スマートフォンやタブレット向け。2014年サンプル出荷開始。

CPU - Cortex-A9 4コア 1.8GHz
GPU - Mali-450 MP4 700MHz
プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

Ascend P7^[8]

Kirin 920

2014年6月6日発表^[9]。2014年第三四半期サンプル出荷開始。

CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.7GHz+1.3GHz^[10]
GPU - Mali-T624 MP4
プロセスルール - 28nm

Kirin 925

2014年第三四半期サンプル出荷開始。

CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.8GHz+1.3GHz
GPU - Mali-T624 MP4
プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

Ascend Mate7^[11]
honor6 Plus^[12]

Kirin 620

2015年第一四半期サンプル出荷開始。

CPU - Cortex-A53 8コア 1.2GHz^[13]
GPU - Mali-450 MP4 700MHz
プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

HUAWEI P8lite^[14]
LUMIERE 503HW^[15]

Kirin 930

2015年第一四半期サンプル出荷開始。

CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.5GHz^[16]
GPU - Mali-T628 MP4
プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

Kirin 935

2015年第一四半期サンプル出荷開始。

CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.2GHz+1.5GHz
GPU - Mali-T628 MP4
プロセスルール - 28nm

日本での搭載製品

HUAWEI P8max^[19]
HUAWEI Mate S^[20]

Kirin 950

2015年11月4日発表^[21]。2015年第四四半期出荷開始。

CPU - Cortex-A72 2.3GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
GPU - T880 MP4 900 MHz
プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

honor 8^[22]
MediaPad M3^[23]
dtab Compact d-01J

Kirin 955

2016年出荷開始。

CPU - Cortex-A72 2.5GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
GPU - T880 MP4 900 MHz
プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

HUAWEI P9^[24]

Kirin 650

2016年第二四半期サンプル出荷開始。

CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.7GHz^[25]
GPU - Mali-T830 MP2
プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

HUAWEI P9 lite^[26]

Kirin 655

2016年第四四半期サンプル出荷開始。

CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz
GPU - Mali-T830 MP2
プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

HUAWEI nova lite^[27]
HUAWEI nova lite for Y!mobile 608HW^[28]

Kirin 960

2016年10月19日発表^[29]。2016年第四四半期出荷開始。

CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz
GPU - Mali-G71 MP8 1037 MHz
プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

HUAWEI Mate 9^[30]
HUAWEI P10^[31]
HUAWEI P10 Plus^[32]
honor 9^[33]
HUAWEI MediaPad M5^[34]
HUAWEI MediaPad M5 Pro^[35]

Kirin 658

2017年第二四半期サンプル出荷開始。

CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz
GPU - Mali-T830 MP2
プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

HUAWEI P10 lite^[36]

Kirin 659

Kirin658のマイナーチェンジモデル。

CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.36GHz+1.7GHz
GPU - Mali-T830 MP2
プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 710

^[42]

CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz
GPU - Mali G51
プロセスルール - 12nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 710F

パッケージングをSMIC（中芯国際）で行っているKirin710。

CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz
GPU - Mali G51
プロセスルール - 12nm FinFET+

Kirin 710A

Kirin710をベースとしてSMIC（中芯国際）で生産を行っているチップ。

プロセスルールと周波数が変更されている。

CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.0GHz + 1.70GHz
GPU - Mali G51
プロセスルール - 14nm

Kirin 970

2017年 9月2日発表^[43]。2017年第四四半期出荷開始。世界初のAI内蔵チップを謳う。

CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz
GPU - Mali-G72 MP12 850 MHz
プロセスルール - 10nm FinFET+

AI専用プロセッサは中国独自開発の「寒武期（ハン・ウー・チー）」を搭載する。

日本での採用端末

Kirin 980

2018年 8月31日発表^[46]。

CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A53 4(Little)コア 2.6GHz+1.92GHz+1.8GHz
GPU - Mali-G76
プロセスルール - 7nm FinFET+
HUAWEI P30
HUAWEI nova 5T

Kirin 990

2019年 9月6日発表^[47]。
CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A55 4(Little)コア 2.86GHz+2.09GHz+1.86GHz
GPU - Mali-G76
プロセスルール - 7nm

Kirin 990 5G

2019年 9月6日発表^[48]。

CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A55 4(Little)コア 2.86GHz+2.36GHz+1.95GHz
GPU - Mali-G76
プロセスルール - 7nm+ EUV

Kirin 9000

^[49]

CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3 + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz
GPU - Mali-G78
プロセスルール - 5nm + EUV

Kirin 9000E

^[50]

CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3 + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz
GPU - Mali-G78
プロセスルール - 5nm + EUV

Kirin 9000S

^[51]

CPU - 大型カスタムコア x 1 + 中型カスタムコア x 3 + Cortex-A510 x 3 コア 2.62GHz + 2.15GHz + 1.50GHz
GPU - Maleoon-910 750MHz
プロセスルール - SMIC 7nm

出典

[脚注の使い方]

↑ “STREAM S 仕様・付属品”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
↑ “MediaPad X1 7.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
↑ “MediaPad M1 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
↑ “Media Pad M1 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
↑ “MediaPad M1 8.0 スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
↑ “基本スペック”. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
↑ “docomo dtab d-01G サポート情報 : サービス・機能とスペック”. NTTドコモ. 2017年12月24日閲覧。
↑ “Ascend P7 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
↑ “华为全球首发八核LTE Cat6手机芯片” (中国語). 華為技術 (2014年6月6日). 2017年12月25日閲覧。
↑ Kirin 920 SoC & Platform power analysis - Huawei Honor 6 Review
↑ “Ascend Mate7 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
↑ “honor6 Plus スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
↑ Huawei Introduces Kirin 620 Octa Core Cortex A53 LTE SoC for Smartphones
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↑ Huawei Announces New P8 And P8 Max
↑ “HUAWEI MediaPad M2 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
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↑ “HUAWEI MediaPad M3”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
↑ “HUAWEI P9 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
↑ Huawei Kirin 650 In Detail: CPU, GPU & More
↑ “HUAWEI P9 lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
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↑ “HUAWEI nova lite for Y!mobile スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月25日閲覧。
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↑ “HUAWEI P10 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
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↑ “HUAWEI nova lite 2”. ファーウェイ. 2018年2月7日閲覧。
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↑ https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Mid-range-and-high-end/Kirin-710
↑ “Huawei Reveals the Future of Mobile AI at IFA 2017” (英語). ファーウェイ (2017年9月2日). 2017年12月25日閲覧。
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↑ “Huawei、“世界初”をうたう5Gプロセッサ「Kirin 990」を発表　Mate30シリーズに搭載 (1/3)” (2019年9月6日). 2020年2月1日閲覧。
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↑ https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000 https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000
↑ https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000E
↑ “Kirin 9000SのCPU・GPU性能が明らかに【Snapdragon 888相当】”. telektlist. 2023年9月20日閲覧。

外部リンク

https://www.hisilicon.com/en/products/Kirin

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[1] “STREAM S 仕様・付属品”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。

[2] “MediaPad X1 7.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。

[3] “MediaPad M1 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。

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[5] “MediaPad M1 8.0 スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。

[6] “基本スペック”. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。

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[39] “HUAWEI nova 2 HWV31 スペック＆サービス”. KDDI. 2018年1月10日閲覧。

[40] “HUAWEI nova lite 2”. ファーウェイ. 2018年2月7日閲覧。

[41] “HUAWEI P20 lite”. ファーウェイ. 2018年5月27日閲覧。

[42] ttps://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Mid-range-and-high-end/Kirin-710

[43] “Huawei Reveals the Future of Mobile AI at IFA 2017” (英語). ファーウェイ (2017年9月2日). 2017年12月25日閲覧。

[44] “HUAWEI Mate 10 Pro スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。

[45] “HUAWEI P20 Smartphone”. ファーウェイ. 2018年10月23日閲覧。

[46] “ファーウェイCEO が「Kirin 980」を解説、「Mate 20」は10月16日に発表 - ケータイ Watch”. ケータイWatch (2017年9月2日). 2018年10月23日閲覧。

[47] “Huawei、“世界初”をうたう5Gプロセッサ「Kirin 990」を発表　Mate30シリーズに搭載 (1/3)” (2019年9月6日). 2020年2月1日閲覧。

[48] “Huawei、“世界初”をうたう5Gプロセッサ「Kirin 990」を発表　Mate30シリーズに搭載 (1/3)” (2019年9月6日). 2020年2月1日閲覧。

[49] ttps://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000 https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000

[50] ttps://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000E

[51] “Kirin 9000SのCPU・GPU性能が明らかに【Snapdragon 888相当】”. telektlist. 2023年9月20日閲覧。

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概要

歴代製品

Kirin 910

Kirin 910T

Kirin 920

Kirin 925

Kirin 620

Kirin 930

Kirin 935

Kirin 950

Kirin 955

Kirin 650

Kirin 655

Kirin 960

Kirin 658

Kirin 659

Kirin 710

Kirin 710F

Kirin 710A

Kirin 970

Kirin 980

Kirin 990

Kirin 990 5G

Kirin 9000

Kirin 9000E

Kirin 9000S

出典

外部リンク

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