POWER4（パワーフォー）は、IBMが設計・製造したPOWERアーキテクチャの64ビットマイクロプロセッサである。2001年にリリースされ、64ビットPowerPCおよびRS64の命令セットを持った。POWER4+（パワーフォープラス）はその改良版である。POWER4とPOWER4+は、後継のPOWER5に引き継がれた。

概要

POWER4は2001年に、POWER3およびRS64マイクロプロセッサの後継としてリリースされ、RS/6000およびAS/400コンピュータで使用され、別系統であったAS/400用のPowerPCマイクロプロセッサ(RS64)の開発に終止符を打った。また日立のEP8000シリーズなどでも使用された^[1]。

POWER3までと比較したPOWER4の特徴は、デュアルコアと共有L2である。POWER4は、1つのダイ（チップ）上に2つのプロセッサコア（単にプロセッサまたはコアとも呼ばれる）を搭載したマルチコアのマイクロプロセッサで、1チップでSMP構成が可能となった。またL2キャッシュがチップ上に搭載された。更にMCMに搭載する事で、1つのパッケージで4つのPOWER4チップ（計8コア）と128MBまでの共用 L3 キャッシュを搭載できた。

オリジナルのPOWER4ではクロックスピード 1.1GHzおよび1.3GHzであったが、改良版のPOWER4+では1.9GHzに達した。PowerPC 970はPOWER4の派生である。

仕様

POWER4およびPOWER4+の主な仕様は以下である^[2]。

• POWER4
  • 180nm / 414mm² CMOS SOI 銅配線 プロセステクノロジー
  • 1億7400万 トランジスタ
  • デュアルコア（2コア/チップ）
  • 1.1GHz - 1.3GHz
  • 32ビット ALU
  • 64ビット FPU
  • L1 キャッシュ（命令/データ） 64KB/32KB（コア当たり）
  • L2 キャッシュ 1.41MB（チップ当たり）
  • L3 キャッシュ 最大 128MB（MCM当たり）
  • I/Oバス GX

• POWER4+（相違点のみ）
  • 130nm / 267mm² CMOS SOI 銅配線 プロセステクノロジー
  • 1億8400万 トランジスタ
  • 1.9GHz

参照

1. ↑ 最新の「POWER4プロセッサ」を搭載したハイエンドモデルを含む「エンタープライズサーバEP8000シリーズ」のラインアップを強化 - 日立製作所
2. ↑ ＰＯＷＥＲ４　プロセッサー　概要とチューニング・ガイド - 日本IBM

関連項目

• POWER

外部リンク

• "Power4 Focuses on Memory Bandwidth". (6 October 1999). Microprocessor Report.
• "IBM's Power4 Unvieling Continues". (20 November 2000). Microprocessor Report.
• “POWER4 System Microarchitecture”. IBM. 2006年7月21日閲覧。
• J. M. Tendler, J. S. Dodson, J. S. Fields, Jr., H. Le, and B. Sinharoy (2002). “POWER4 system microarchitecture”. IBM Journal of Research and Development 46 (1): 5–26. doi:10.1147/rd.461.0005. ISSN 0018-8646. http://www.research.ibm.com/journal/rd/461/tendler.html 2006年7月21日閲覧。. 
• J. D. Warnock, J. M. Keaty, J. Petrovick, J. G. Clabes, C. J. Kircher, B. L. Krauter, P. J. Restle, B. A. Zoric, and C. J. Anderson (2002). “The circuit and physical design of the POWER4 microprocessor”. IBM Journal of Research and Development 46 (1): 27–52. doi:10.1147/rd.461.0027. ISSN 0018-8646. http://www.research.ibm.com/journal/rd/461/warnock.html 2006年7月21日閲覧。.