LGA1150
ソケット形式 LGA-ZIF
チップ形状 FC-LGA
接点数（ピン数） 1150
FSBプロトコル DMI
採用プロセッサ #採用製品を参照
前世代 LGA1155
次世代 LGA1151
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LGA1150（別名：Socket H3）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1155の後継にあたる規格である。

概要

HaswellとBroadwellに対応しており、メインストリームCPU用となる。2013年の第1四半期に発表された。外観は、LGA1155と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が5つ減り、1150個である。LGA1150以外のLGA115x系（LGA1156、LGA1155、LGA1151）との互換性はない。ただし、CPUクーラー、ヒートシンクの取り付け穴の配置は、LGA115x系と同一であり、互換性を持つ。

採用製品

CPU
チップセット

チップセット詳細

Haswell

以下のIntel 8シリーズチップセットで対応。

Broadwell

以下のIntel 9シリーズチップセットで対応。

脚注

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注釈

  1. ↑ Although these PCI Express lanes are provided by the CPU, the PCH limits their speed and possible configurations of PCI Express links.[3] Capacities may also be lower, depending on the used CPU model.
  2. ↑ Provided by the PCH. For Q87, H87 and Z87 chipsets, the number of available PCIe 2.0 ports is configurable and may be lower.

出典

  1. ↑ “ARK - Compare Intel Products” (英語). Intel. November 21, 2020時点のオリジナルよりアーカイブ。October 18, 2014閲覧。
  2. ↑ “Intel 8-Series Chipset Datasheet” (英語). Intel. October 18, 2014時点のオリジナルよりアーカイブ。October 18, 2014閲覧。
  3. 1 2 3 “Intel 8 Series/C220 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH): Datasheet” (PDF) (英語). Intel. p. 52 (May 2014). April 8, 2015時点のオリジナルよりアーカイブ。April 3, 2015閲覧。
  4. ↑ “VT-d Verification on ASRock Z87 Extreme6 with ESXi 5.5” (英語). (November 11, 2013). オリジナルのDecember 1, 2013時点におけるアーカイブ。 January 9, 2014閲覧。
  5. ↑ “ARK - Compare Intel Products”. Intel. March 8, 2018時点のオリジナルよりアーカイブ。March 7, 2018閲覧。

関連項目

外部リンク

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