LGA3647
ソケット形式 LGA-ZIF
チップ形状 FC-LGA
接点数（ピン数） 3647
FSBプロトコル DMI
採用プロセッサ #採用製品を参照
前世代 LGA2011
次世代 LGA4189
この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA3647（別名：Socket P）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA2011の後継にあたる規格の1つである。

概要

Skylakeに使用され、ハイエンドデスクトップ向け、およびサーバ向けCPUソケットとなる。2016年6月に発表された。外観は従来のソケットと異なり長方形になっており、Socket G34に似た外見となっている。ランド（陸=平たい接点）が名前の通り、3,647個になる。もちろん従来のソケットとの互換性はない。

DDR4 SDRAMを使用し、6チャネルまでサポートする。

採用製品

LGA3647 (Socket P)

CPU
チップセット

LGA3647-1 (Socket P1)

CPU
チップセット

関連項目

外部リンク

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