LGA1151
ソケット形式 LGA-ZIF
チップ形状 FC-LGA
接点数(ピン数) 1151
FSBプロトコル DMI
採用プロセッサ #採用製品を参照
前世代 LGA1150
次世代 LGA1200

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LGA1151(別名:Socket H4)は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1150の後継にあたる規格である。

概要

SkylakeおよびKaby Lake、Coffee Lakeに対応しており、メインストリームCPU用となる。外観は、LGA1150と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド(陸=平たい接点)の数が1つ増えて、1151本である。ただし、LGA1151以外のLGA115x系(LGA1156、LGA1155、LGA1150)との互換性はない。

互換性

Coffee Lake向けとSkylake/Kaby Lake向けでそれぞれ別のチップセットをインテルは用意し、公式には互換性はないものとされていた[1][2][3]。しかし100シリーズチップセットから派生したH310CやB365チップセットを用いた一部のマザーボードでは、Coffee Lakeのみならずインテルが公式にサポートしていないSkylake、Kaby Lakeも含めてサポートした製品もリリースされている[4]。

採用製品

LGA1151

CPU
チップセット

LGA1151v2

CPU
チップセット

脚注

[脚注の使い方]
  1. ↑ “「Core i7-8700K」「Core i5-8400」レビュー。第8世代CoreのデスクトップPC向け6コアモデルはどれだけ速いのか”. 2025年2月1日閲覧。
  2. ↑ “「Core i7-8700K」「Core i5-8400」レビュー後編。Coffee Lake-Sは「6コア版Kaby Lake-S」なのか?”. 2025年2月1日閲覧。
  3. ↑ “ソケットのピン配置から見る、同じLGA1151でCoffee LakeとSkylakeを隔てる理由”. 2025年2月1日閲覧。
  4. ↑ “無改造で第6/7/8/9世代Coreが全部使えるIntel H310Cマザー”. 2025年2月1日閲覧。

関連項目

外部リンク

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